Les spécifications du Dimensity 7000 de MediaTek ont été divulguées avant son lancement.

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Récemment, MediaTek a annoncé le chipset Dimensity 9000 et pour son lancement, ils ont prévu un événement le 16 décembre en Chine. Maintenant, il semble que la société travaille sur un autre chipset, le Dimensity 7000.

Le Dimensity 9000 est basé sur la technologie 4nm de TSMC et l’architecture ARMv9, avec un méga-cœur Cortex-X2 haute performance, trois gros cœurs Cortex-a710 (2,85GHz) et quatre cœurs Cortex-A510 à économie d’énergie, et peut gérer une mémoire LPDDR5X jusqu’à 7500 Mbps.

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Le processeur de signal d’image du Dimensity 9000 est un système phare HDR-ISP 18 bits très efficace, avec une vitesse de traitement de 9 milliards de pixels par seconde, capable d’enregistrer simultanément des vidéos HDR provenant de trois caméras (prenant en charge 320 millions de pixels). Le Dimensity 9000 est doté d’un GPU déca-core Mali-G710 intégré et d’un package SDK LightChase convivial pour les mobiles, capable de gérer facilement les écrans à haute fréquence de rafraîchissement de 180 Hz et de résolution FHD+.

Par ailleurs, le MediaTek Dimensity 7000 est également en préparation, et sa sortie à cette occasion ne peut être exclue. Les spécifications du MediaTek Dimensity 7000 ont également été publiées aujourd’hui par Digital Chat Station. Le SoC devrait concurrencer la plateforme mobile Snapdragon 870 de Qualcomm.

Selon les fuites, le dernier prototype est construit sur le processus TSMC 5nm, possède quatre cœurs A78 de 2,75 GHz et quatre cœurs A55 de 2,0 GHz, et utilise le GPU Mali-G510 MC6 et la nouvelle architecture d’ARM.

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